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從線路板表面找出PCB覆銅層壓板的原因

征兆:印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉,以及某些部分不能錫焊。   
  可采用的檢查方法:通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查:   
可能的原因: 因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面,層壓板  制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的針孔,造成樹脂流出,并積存在銅箔表面上,這通常出現在比3/4盎司重量規格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。層壓板制造者改換了樹脂系統、脫模薄,或刷洗方法。由于操作不當,有很多指紋或油垢。在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油。   
可能的解決辦法:   
  建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板制造者聯系,使用機械或化學的消除方法。和層壓板制造者聯系,檢驗不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向層壓板制造者索取除去的方法。常通推薦使用鹽酸,接著用機械磨刷的方法除去。在層壓板制造進行任何改變前,同層壓板制造者配合,并規定用戶的試驗項目。   
教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中,并且墊紙含硫量低,包裝袋沒有臟物,注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔,在鍍前或圖形轉印工藝前對所有層壓板除油處理。
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